به تازگی اخبار جدیدی به گوش می‌رسد مبنی بر اینکه کمپانی TSMC اعلام کرده که سرانجام وارد عصر فناوری Angstrom 14 شده است، زیرا آنها توسعه فرآیند پیشرفته A14 خود را آغاز خواهند کرد.
با این تفاسیر، اصلاً به نظر نمی‌رسد که شرکت TSMC از رقابت عقب بماند. این شرکت قصد دارد گره‌های 1.4 نانومتری Angstrom خود را تا پنج سال آینده به بازار عرضه کند.
شرکت TSMC گزارش سالانه 2023 خود را چند ماه پیش منتشر کرد، با این وجود ظاهراً این اسناد حاوی اطلاعات مهمی بوده که از قلم افتاده است. قبل از اینکه به این اطلاعات بپردازیم، بیایید کمی در مورد فناوری Angstrom 14 شرکت TSMC، یا آنچه که توسط بسیاری از تحلیلگران به عنوان یک انقلاب فناوری شناخته می‌شود، صحبت کنیم.
در حال حاضر، ما در جدول زمانی برای فرآیندهای 3 نانومتری شرکت TSMC هستیم تا شاهد پذیرش گسترده آنها در بازار باشیم. با این وجود، گره‌های 1.4 نانومتری هنوز راه زیادی برای ورود به بازار دارند و احتمالاً بعد از گره‌های 2 نانومتری و 1.8 نانومتری منتشر خواهد شد، به عبارتی دیگر می‌توانیم انتظار داشته باشیم این فناوری حداقل ظرف پنج سال آینده یا شاید بیشتر به بازار راه یابد.
شرکت TSMC انتظار دارد تقاضا نهایی برای محصولاتی مانند گوشی‌های هوشمند و PCها، به تدریج با رشد ملایمی که تا حدی به دلیل تقاضا متوقف شده پس از کاهش متوالی در دو سال گذشته تحریک شده است، بهبود یابد. علاوه بر این، تسریع پذیرش مرتبط با هوش مصنوعی نیز باعث افزایش تقاضا برای…
— منتشر شده از سوی Dan Nystedt (@dnystedt) در تاریخ 5 ادریبهشت ماه (24 آپریل 2024)
نکته جالبی در اینجا وجود دارد که باید به آن اشاره کرد، همانطور که در گزارش سالانه سرمایه گذاران افشا شده، تحلیلگر برجسته به نام Dan Nystedt موفق شده است در اسناد شرکت TSMC، اطلاعاتی در مورد فرآیند 1.4 نانومتری این شرکت استخراج کند. شرکت TSMC می‌گوید که گره 1.4 نانومتری آنها برای دستگاه‌های پیشرفته و برنامه‌های کاربردی HPC هدف‌گذاری شده است، که احتمالاً نشان می‌دهد تمرکز اصلی آنها علاوه بر بازارهای سنتی موبایلی و محاسباتی، به بخش هوش مصنوعی نیز معطوف می‌شود. شرکت TSMC می‌گوید که آنها احتمالاً نسل بعدی اسکنرهای EUV را برای فرآیند A14 بررسی خواهند کرد، که نشان می‌دهد هنوز در مراحل تحقیق و توسعه است.
علاوه بر این، غول تایوانی می‌گوید که آنها به سمت مطالعات اکتشافی برای گره‌های فراتر از 14A قدم برداشته‌اند، که در حال حاضر حدس و گمان محض است. با این حال، اگر پس از یک دهه یا بیشتر، کوچک شدن فرآیند راهی برای حرکت به جلو محسوب شود، آنها احتمالاً در رابطه با فناوری 1 نانومتری حرفی برای گفتن خواهند داشت. شرکت TSMC انتظار دارد پس از اینکه شاهد افزایش 11.7 درصدی در بودجه تحقیق و توسعه سالانه بود، در سال‌های آینده هزینه‌های تحقیق و توسعه خود را به طور قابل توجهی افزایش دهد. به علاوه شرکت TSMC می‌گوید که این افزایش بودجه تنها به دلیل سطح بالاتر فعالیت‌های تحقیقاتی برای گره Angstrom 14، گره 2 نانومتری و فناوری‌های 3 نانومتری خواهد بود.
خوب این‌ها اطلاعات منتشر شده، در رابطه با فناوری Angstrom 14 (1.4 نانومتر) شرکت TSMC بود. انتظار می‌رود این شرکت جزئیات بیشتری را در این مورد در رویداد 2024 Technology Symposium، که از امروز آغاز می‌شود و تا جمعه، 8 تیر ماه (28 ژوئن 2024) ادامه خواهد داشت، افشا کند. گفتنیست که عامل اصلی و مهم برای رشد و پیشرفت، هوش مصنوعی است و پس از آن تقاضاهای بزرگی در بازارها برای این فناوری به وجود می‌آید.
کمپانی TSMC در مورد جزئیات اقدامات در حوزه بسته‌بندی این شرکت می‌گوید که CoWoS-S و CoWoS-L آنها برای تولید انبوه آماده هستند و انتظار می‌رود با نوع حافظه HBM3E جدید ترکیب شوند تا در شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی نسل بعدی مورد استفاده قرار گیرند. علاوه بر این، ارتقاء فرآیند نیز عملی خواهد بود و احتمالا در آینده HBM4 را هدف قرار خواهد داد، اما جزئیات مربوط به آن هنوز فاش نشده است.
مشاهده پیشرفت در فرآیند 1.4 نانومتری شرکت TSMC شگفت‌انگیز است زیرا نشان می‌دهد که این صنعت به هیچ وجه عقب نمی‌ماند، و همه ما می‌خواهیم شاهد ورود یک شگفتی تکنولوژیکی به بازار باشیم، با این وجود دستیابی به آن هنوز خیلی دور به نظر می‌رسد. با این حال، با گزارش سالانه منتشر شده توسط غول تایوانی، به نظر می‌رسد که آنها برای آینده آماده هستند و احتمالاً حاکمیت بازارهای نیمه هادی را حفظ خواهند کرد. شرکت TSMC در رقابت با شرکت اینتل در دنیا نیمه‌رساناها به سوی عصر Angstrom در حرکت است. عصر Angstrom، یعنی دوران تکنولوژی‌های نیمه‌رسانایی که در ابعاد نانومتری (به واحد آنگستروم) قرار دارند. لازم به ذکر است که شرکت اینتل مدتی پیش چندین گره 14A را در تکنولوژی‌های نیمه هادی خود معرفی کرده بود.
مطالب مرتبط:
- کارخانه TSMC در آمریکا: آیا غول تایوانی می‌تواند بر شوک فرهنگی غلبه کند؟
- تقاضا اپل، اینتل و AMD برای فناوری 3 نانومتری TSMC و افزایش قابل توجه درآمد
- شرکت TSMC تولید ویفر 3 نانومتری را به 100000 واحد ماهانه افزایش می‌دهد
- افزایش هزینه گره های 2 نانومتری TSMC می تواند بر بازار نوپا AI تأثیر بگذارد